硬包層光纖

硬包層光纖

一、二氧化硅/特氟龍AF包層光纖特性介紹：  

○階躍折射率  

○數值孔徑：0.66  

○全接受光錐：82.6度  

○紫外-可見光-近紅外傳輸  

○FUS：高-OH二氧化硅芯，特氟龍®AF包層  

○FLU：低-OH二氧化硅芯，特氟龍®AF包層  

○推薦使用硅酮或丙烯酸鹽緩沖層  

○可選用FEP/ETFE護套  

○運行溫度–10oC至+160oC  

○可消毒  

○驗證測試可達100kpsi  

○尺寸及組件可定制  

二、特氟龍AF包層光纖原理特點：

（1）該光纖配置適用于需要純合成熔凝二氧化硅芯光纖且具有超高數值孔徑的用戶。Polymicro生產的此種光纖可配備多種緩沖層和/或護套。纖芯尺寸范圍為125µm至760µm以上。

（2）該光纖兼具超高數值孔徑，高強度及寬帶光譜傳輸等特性。因其可見光光譜保真度高（源色不變黃），所以它是硼硅酸鹽光纖的替代品(硼硅酸鹽光纖要求白光)。  

三、關于連艦光電：  

上海連艦光電科技有限公司是一家專業的國ji先jin光電產品代理與系統集成業務的綜合性服務商。上海連艦光電科技有限公司是Molex旗下PolymicroTechnologies全系列產品中國du家代理，要了解有關Polymicro解決方案的更多信息，可聯系上海連艦光電科技有限公司。

硬包層光纖