封端高功率組件

可處理高達3KW的封端高功率組件

Molex（莫仕）旗下Fiberguide（飛博蓋德）生產的封端光纖組件為全熔融二氧化硅端蓋，可以通過減少空氣/二氧化硅表面（通常是激光損傷點）處的功率密度，在纖芯中實現更高的耦合功率。

封端組件通過將功率密度降低到低于損傷閾值的水平，大幅提升發射功率。異形端蓋jian端的以根據具體的激光發射條件和應用來定制。

Molex（莫仕）旗下Fiberguide（飛博蓋德）專有激光拋光工藝可zui大程 度減少表面缺陷，zui大程 度提高功率處理能力。此外，高功率 SMA 和兼容 D-80 的連接器選件提供了出色的熱管理性能，同時zui大程 度減少了連接器壓力，用于保持 NA。不含環氧樹脂的懸臂鼻設計（提供zhi定版本）還可以zui大程 度減少對周圍材料造成的激光和熱損傷。

端蓋直徑和長度針對zhi定數值孔徑和纖芯尺寸提供，可以根據各種光纖類型和專門的應用輕松定制。

為電力輸送系統選擇光纖電纜組件時，設計人員必須考慮到電纜組件三個主要部件的功率限制：基材、輸入連接器和模式消除器（如適用）。請參見我們的規格表，以獲取更多有關端蓋設計考慮事項和指南的信息。

設計參數：

標準光纖類型： 階躍折射率多模纖芯尺寸，50μm 至 400μm；其他光纖類型（如單模、漸變折射率）可按需提供

波長： 190 至 1250nm

（高 OH）/ 300 至 2400nm（低 OH）

標準數值孔徑： 0.20 或者 0.22

連接器選項： 高功率 SMA，高功率 FD-80

護套選項： 聚氯乙烯涂層不銹鋼單線圈，裸不銹鋼單線圈

功率處理能力： 高達 3 kW，具體取決于光纖尺寸和激光規格

標準溫度范圍：-40 至 +100°C（-40 至 +212°F）

封端高功率組件典型應用：

• 高功率應用

關于連艦光電：

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